晶圓顯微鏡就是檢測晶圓的或者半導(dǎo)體材料的，它有MIX照明功能，通過MIX照的觀察模式能很好地將晶圓的電路圖案和顏色信息很好地呈現(xiàn)出現(xiàn)，自動(dòng)生產(chǎn)報(bào)告，非常方便。
如何精準(zhǔn)地將晶圓的冗余物、晶體缺陷、機(jī)械損傷等損傷檢測出來，是一項(xiàng)非常復(fù)雜且技術(shù)難度很高的工作，除了要有精確的算法，還要有能夠靈活調(diào)節(jié)、高清晰度等優(yōu)點(diǎn)的顯微鏡。顯微鏡提供的高清圖像，結(jié)合軟件算法能夠幫助技術(shù)人員快速地定性缺陷，提高晶圓的良率。而晶圓的主要缺陷來源冗余物、晶體缺陷、機(jī)械損傷，可通過晶圓顯微鏡來進(jìn)行精確的檢測甄別。
測維體視解剖顯微鏡SMZ755T新的ComView目鏡利用了瞳孔像差控制的優(yōu)勢，提供了快速而舒適的觀察，而通用LED照明支架將LED技術(shù)的所有優(yōu)勢集于一身。Green光學(xué)系統(tǒng)中圖像形成路徑的小角度收斂提供了圖像平面和焦深。良好的光學(xué)鍍膜技術(shù)技術(shù)提供了較高的色彩保真度。抗靜電材料和鍍膜技術(shù)保護(hù)了標(biāo)本，可較好的防止其受到靜電放電的影響。SMZ755T變焦立體顯微鏡是日常觀察和立體顯微鏡觀察的工具，尤其是需要用數(shù)碼成像進(jìn)行記錄時(shí)。
儀器用途
SMZ755T連續(xù)變倍顯微鏡生產(chǎn)歷史較長，較熟練的生產(chǎn)工藝，方便穩(wěn)定，可做焊縫熔深測量、零件外觀測量、教學(xué)示范、生物解剖、公安部門刑偵檢測，還可用于電子工業(yè)精密部件裝配、輕紡業(yè)的品質(zhì)控制和農(nóng)業(yè)上的種子檢查等。選配專業(yè)的數(shù)字成像系統(tǒng)，可直接與計(jì)算機(jī)連接，在計(jì)算機(jī)顯示器上進(jìn)行圖片觀察、保存、錄像等操作。
Green光學(xué)系統(tǒng)
測維體視顯微鏡SMZ755T格里諾光學(xué)系統(tǒng)中的10度角收斂性用大景深固定了較好的圖像平面。整個(gè)光學(xué)系統(tǒng)中的透鏡表面鍍膜技術(shù)與玻璃材料的認(rèn)真選擇使其可以觀察，并以真彩記錄標(biāo)本原始色彩。 V形光路確保了纖細(xì)的變焦鏡體 – 適合于集成進(jìn)其它系統(tǒng)，或單獨(dú)使用。(
SMZ755T型解剖顯微鏡特點(diǎn)及參數(shù)
1、平板式底座，適合放置托盤，且容易清潔顯微鏡臺(tái)面
2、1:8.5高變倍比，放大倍數(shù)連續(xù)可調(diào)，解剖操作時(shí)倍數(shù)選擇靈活
3、高亮度環(huán)形LED冷光源照明，亮度可調(diào)，使用壽命長，照明均勻
主要技術(shù)參數(shù)
1.三目鏡筒：傾斜45 °，可旋轉(zhuǎn)360°，瞳距54-75 mm，視度±5°
2.高眼點(diǎn)大視野目鏡：WF10X/22mm(視場數(shù)22mm)，WF20X
3.物鏡：0.65X-5.5X(變倍比1：8.5)
標(biāo)配放大倍數(shù)：6.5-110倍
4.力臂式調(diào)焦 ：調(diào)焦行程100mm
5. 力臂高：300mm
6.允許試樣最大高度：120mm
7.工作距離：110mm
8. 光 源：環(huán)形LED燈，亮度可調(diào)，發(fā)熱量低，照明均勻，適合解剖使用
9. 底座面積：320mm×260mm×16mm
更新日期：2025-11-05
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